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          技術專題

          不同場合下的超聲波探傷儀是如何進行操作的-詳細步驟

          發布日期:2014-07-08 點擊:10058

          焊縫探傷操作流程

          1. 準備工作
          1.1 試塊:CSK-1A,CSK-3A
          1.2 探頭:斜探頭/K2/2.5p
          1.3 探頭線:Q9接口a

          2. 設置標準
          2.1 開機:按動開關,然后按【確認】鍵
          2.2 選擇通道:按【通道】鍵,按【+】、【-】鍵,選擇通道
          2.3選擇標準:按【通道】鍵,彈出主菜單后按【3】鍵,按【確認】鍵,彈出標準選擇子菜單,按【數字】鍵,選擇相應標準,若無標準可選,按【6】鍵,按【確認】鍵,進入自設置標準,設置完畢按【返回】鍵,退回主菜單
          2.4dac方式:在主菜單狀態下,按【+】鍵,按【確認】鍵2次,按【+】、【-】鍵,可選擇“光滑或點接”,按【返回】鍵2次,退回探傷狀態

          3. 調試
          3.1 將探頭置于CSK-1A試塊上,掃描R50、R100半圓
          3.2 調節聲程:按【聲程】鍵,按【+】、【-】鍵,使R50、R100反射波出現在屏幕上
          3.3 調節增益:按【增益】鍵,按【+】、【-】鍵,將R50、R100反射波幅調至50%處
          3.4 移動探頭,使R50、R100反射波為更高
          3.5 始波偏移測試:按【始偏】鍵,按【確認】鍵,然后根據屏幕提示操作
          3.6 聲速測試:按【聲速】鍵,按【確認】鍵,然后根據屏幕提示操作
          3.7K值測試:將試塊翻轉過來,掃描深度為15mm橫通孔,調節增益,使波幅達到50%以上(注意:不能調節聲程,聲程拉得太開,可能造成測試錯誤),按【K值】鍵,按【確認】鍵,然后根據屏幕提示操作

          4. dac曲線制作
          4.1 標度選擇:連按【標度】鍵,使標度為垂直(Y)
          4.2 聲程調節:按【聲程】鍵,按【+】、【-】鍵,使聲程為50mm
          4.3 將探頭置于CSK-3A試塊上,掃描10mm深橫通孔,使波幅更高,調節增益,使波幅在80%-90%之間
          4.4 按【包絡】鍵,直至屏幕提示“包絡/波形”,按【確認】鍵,波形凍結,按【-】鍵移動光標,按【+】鍵采集該點
          4.5 移動探頭,掃描30mm深橫通孔,使包絡波形更高,按【-】鍵移動光標,按【+】鍵采集該點
          4.6 移動探頭,掃描40mm深橫通孔,使包絡波形更高,按【-】鍵移動光標,按【+】鍵采集該點
          4.7 所有點都采集完畢之后,按【確認】鍵,完成曲線制作
          4.8 按【定量】鍵,按【確認】鍵,再按【定量】鍵,曲線生效;若使曲線無效,重復上述步驟

          5. 分貝dac曲線制作
          5.1 標度選擇:連按【標度】鍵,使標度為垂直(Y)
          5.2 聲程調節:按【聲程】鍵,按【+】、【-】鍵,使聲程為50mm
          5.3將探頭置于CSK-3A試塊上,掃描10mm深橫通孔,移動探頭,使之為更高反射,按【增益】鍵,按【+/-】鍵調節增益,使波幅為40%,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,將光標移至10mm波峰上
          5.4按【抑制】鍵2次,按【返回】鍵,再按【抑制】鍵,按【返回】鍵,直至屏幕顯示“分貝靈敏度”,按【1】鍵,按【確認】鍵,按【返回】鍵,按【定量】鍵
          5.5移動探頭,掃描20mm深橫通孔,移動探頭,使之為更高反射,按【增益】鍵,按【+】鍵調節增益,使波幅為40%,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,將光標移至20mm波峰上
          5.6按【抑制】鍵,按【2】鍵,按【確認】鍵,按【返回】鍵,按【定量】鍵;
          5.7移動探頭,掃描30mm深橫通孔,移動探頭,使之為更高反射,按【增益】鍵,按【+】鍵調節增益,使波幅為40%,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,將光標移至30mm波峰上
          5.8按【抑制】鍵,按【3】鍵,按【確認】鍵,按【返回】鍵,按【定量】鍵
          5.9重復上述步驟,直至所有點都采集完畢,按【輔助】鍵,按【3】鍵,按【確認】鍵,按【返回】,分貝dac曲線制作完畢;使用該功能時,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,移動光標至缺陷波上,按【輔助】鍵,按【3】鍵,按【確認】鍵,當量即顯示在屏幕上,按【返回】,按【定量】鍵,退出凍結狀態。注意:分貝dac曲線不顯示在屏幕上,只有輔助定量時才被顯示,有時屏幕上滯留曲線,按兩次【通道】鍵,即能消除

          6. 輔助功能
          6.1 表面補償:按【參考增益】鍵,按【+】鍵,補償由于表面粗糙或耦合不好所造成的聲能衰減
          6.2閘門峰值跟蹤顯示:按【通道】鍵,直至出現主菜單,按【2】鍵,按【確認】鍵,按【+】、【-】鍵選擇“DAC”,按【返回】鍵,退回主菜單(注意:使用該功能時,必須打開報警閘門,使閘門罩在波形上)
          6.3閘門選擇:在主菜單狀態下,按【7】鍵,按【確認】鍵,光標閃爍,按【+】、【-】鍵選擇進波門或失波門,按【確認】鍵,按【返回】鍵,退回主菜單
          6.4工件設定:在主菜單狀態下,按【4】鍵,按【確認】鍵,光標閃爍,按【+】、【-】鍵選擇“焊縫”,按【確認】鍵,按【2】鍵,光標移至“參數設定”,按【確認】鍵可設定焊縫參數,其中“板厚”數據跟部分標準相關聯,必須設置該參數,按【返回】鍵3次,退回探傷狀態

          7. 現場探傷
          7.1開機后,選擇通道號,調出dac曲線,將標度設置成垂直(Y),設置表面補償dB數,打開閘門,如需要顯示焊縫,請在主菜單中設置焊縫參數
          7.2找到缺陷后,按【定量】鍵,按【+】、【-】鍵移動光標至缺陷波上,可讀出當前波的距離值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
          7.3 按【輔助】鍵,可計算出缺陷的深度及偏移定量線dB數(SL±XdB),輸入探頭距離,還可直接看出缺陷在寒風中的位置
          7.4按【記錄】鍵,按【2】鍵,輸入文件號后,按【確認】鍵,當前文件存儲完畢,按【返回】鍵,按【定量】鍵,退出凍結狀態,可繼續探傷

          8. 文件處理
          8.1打印:預先連接好打印機,打開探傷儀,到主菜單里設置打印機,按【記錄】鍵,按【2】鍵,按【確認】鍵,按【+】鍵,選擇需要打印的文件,按【定量】鍵,按【記錄】鍵,按【1】鍵,完成打印
          8.2通訊:預先連接好電腦,在電腦里安裝通訊軟件,打開探傷儀,按【定量】鍵,按【記錄】鍵,按【3】鍵,然后在電腦里操作即可完成數據傳送
           
          關于“DAC補償”在鍛件探傷中的應用

          1、試塊:厚度分別為10mm、50mm、125mm
          2、將直探頭及探頭線與儀器正確連接
          3、開機
          4、選擇一個〖通道〗:以通道“2”為例,按【通道】鍵,再按【+】/【-】調節,使通道顯示為“2”
          5、校準〖始波偏移〗:按【始偏】鍵,再按【確認】鍵,然后按照屏幕提示操作
          6、校準〖聲速〗:按【聲速】鍵,再按【確認】鍵,然后按照屏幕提示操作
          7、將〖K值〗調零:按【K值】鍵,按【-】鍵,使〖K值〗為零
          8、報警〖門〗設置:將【門高】調至80%,【門位】調至始波之后,【門寬】調至第十格
          9、〖聲程〗調節:將探頭置于“125mm”試塊上,按【聲程】鍵,按【+】/【-】鍵,使一次波位于第十格
          10、〖增益〗調節:將探頭置于“10mm”試塊上,按【增益】鍵,按【+】/【-】鍵,使一次波波峰位于80%處
          11、【包絡】鍵,按【確認】鍵,按【-】鍵移動光標至“10mm”波峰上,按【+】鍵采集該點
          12、探頭置于“50mm”試塊上,按【-】鍵移動光標至“50mm”波峰上,按【+】鍵采集該點
          13、 置于“125mm”試塊上,按【-】鍵移動光標至“125mm”波峰上,按【+】鍵采集該點
          14、【確認】鍵,采樣結束
          15、參考增益】鍵,再按【確認】鍵,屏幕顯示〖-D-〗,至此,“DAC補償”功能開始工作,如需退出該功能,再按【確認】鍵即可


           

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